小型線切割機訂購，近年來，DARPA微系統技術辦公室先后組織實施了上百項與先進微系統技術密切關聯的研究開發(fā)計劃，所涉及的項目全面覆蓋了先進電子元器件和集成電路發(fā)展的前沿領域，例如寬禁帶半導體技術、先進微系統技術、電子和光子集成電路、焦點中心研究計劃、自適應焦平面陣列、光纖激光器革命、太赫茲成像焦平面技術、微機電系統（MEMS）、微型同位素電源等幾十項研究計劃。

小型線切割機訂購，為了應對新的安全挑戰(zhàn)，DARPA微系統辦公室目前已著手開發(fā)新一代微系統技術。2013年1月，DARPA和美國半導體研究聯盟共同宣布開展半導體技術跨代研究，實施“半導體技術先期研究網絡”（STARnet）計劃。

小型線切割機訂購，該計劃的目標是，攻克影響下一代半導體技術長期性發(fā)展的全局性重大技術難題，發(fā)展新原理、新材料、新技術、新器件、新型片內微架構、新型系統集成方式和全新應用方式，使微納電子技術發(fā)展擺脫CMOS器件的固有模式和局限，小型線切割機訂購，改變數十年來“依靠器件微型化提升芯片性能”的范式，使下一代半導體技術在新基礎上獲得更大發(fā)展空間，使美國半導體技術在未來數十年繼續(xù)保持領先地位。